晶圓自動檢測包裝線
致力于智能制造自動化軟硬件系統(tǒng)整合，視覺測量和檢測，人工智能深度學(xué)習(xí)算法；主要服務(wù)客戶于電子3C、面板FPD、新能源光伏、汽車以及目前正在積極導(dǎo)入的醫(yī)療器械和半導(dǎo)體封裝測試等產(chǎn)業(yè)。
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設(shè)備介紹
- 本機包括下片機架和檢測機架,下片機架的一端設(shè)有晶圓放置臺;檢測機架的一端至另一端依次設(shè)有中轉(zhuǎn)取料裝置、晶圓轉(zhuǎn)送裝置、晶圓檢測機、測試取料裝置、中轉(zhuǎn)放置臺、旋轉(zhuǎn)放料裝置,本機能夠?qū)崿F(xiàn)下片后晶圓的全自動檢測,不但檢測效率提高,且有效確保了晶圓檢測過程中晶圓的質(zhì)量及合格率不受影響。
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